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　工事中

放熱、吸熱に関する解決を目的！

半田用アルミニウムが可能にする設計力UP！

半田性を活かした→部品点数の削減。

半田性を活かした→異種金属との接合。

アルミ板を活かした→軽量化設計。

材質を活かした→放熱性や強度設計。

下記応用製品：

表面実装用ヒートシンク（低消費電力）
SMT Power Semiconductors(SMT電力半導体)
【Surface Mount Technology（表面実装技術）】
*特許出願中*

アルミ+CFRP製ヒートシンク
*特許出願中*

表面実装用ヒートシンク

アルミ+CFRP製ヒートシンク
*特許出願中*

高性能放熱体
*特許出願中*

薄型筐体用放熱器
*特許出願中*

スタックフィンヒートシンク
*特許出願中*

ハイトング半田付け放熱器
*特許出願中*

リフロー式冷却放熱器
*特許出願中*

コルゲートフィンカシメ放熱器

密閉筐体用放熱器1.pdf

密閉筐体用放熱器2.pdf

●ヒートシンク計算 ●

θ∞			周囲温度
Ｔ∞			周囲温度の絶対温度
⊿θb			ヒートシンク基盤部の周囲温度からの温度上昇
α			ヒートシンクの空気への熱伝達率
λ	0.0221		空気の熱伝導率
λf	175	アルミ	フィンの熱伝導率
ν	0.0000156	㎡/ｓ	空気の動粘性係数
σ	488000000	Kcal/㎡ｈ°Ｋ４	ステファン・ボルツマン定数
ε			輻射率
g	9.8	ｍ/ｓ２	重力加速度
Ｎｕ			ヌセルト数
Ｇｒ			グラスホフ数
Pr	0.712		プラントル数
Ｑｃ		ｗ	対流分放熱量
Ｑｒ		ｗ	輻射分放熱量
∩			フィン効率

グラスホフ数	Ｇｒ＝	ｇＳ３⊿θb
		ν2（θ∞+273）

Ａ：	=ｄ・Ｈ・Ｍ＋WT
Ａ0：	＝Ｂ・Ｗ
	＝Ｂ・Ｗ
β：	＝１－Ａ/Ａ0
δ：	＝（1-β）/β2
CP1	＝（Pupst-Ｐ1）/0.5・ρ・Ｕｍ・Ｕｍ
	＝2.86・δ0.76（P2/d）-0.23
CP2	＝（Ｐ1-Ｐ2）/0.5・ρ・Ｕｍ・Ｕｍ
	＝1.40・δ0.86（（Ｎ-1）（Ｐ2/ｄ-１））0.47
CP3	＝（Pdnst-Ｐ2）/0.5・ρ・Ｕｍ・Ｕｍ
	＝1.13・δ0.47（（Ｎ-1）/（Ｐ2/ｄ）2）0.09
ξ：	=CP1+CP2-CP3
∂：	∂50=1.059
⊿Ｐ：	=(Pupst-Pnst)
	=ξ・0.5・∂・Ｕm・Ｕm

∩＝	tanh(√２・Ｈ・√（hm/（λf・（ｄ/２）））
	√２・Ｈ・√（hm/（λf・（ｄ/２））

λf：
	λf・（ｄ/２）＝
	√２・Ｈ=
Rth：	１/（hm・（∩・Sｆ＋Ｓb）
Ｓf：	π・ｄ・Ｈ・Ｍ・Ｎ＝
Ｓb：	Ｌ・Ｗ-（π/４）ｄ２・Ｍ・Ｎ＝

ν：

ν50＝18.55/1000000

ｄ/ν：

Re：

=Ｕm・ｄ/ν

ξ：

=CP1+CP2-CP3

ξ1/3

Nu：

＝0.134（ξ1/3・Re）0.75

ps.
フェルマー・ワイルズの定理
n≦3　xⁿ + yⁿ = zⁿ 　となる自然数　x . y . z　は証明された。

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