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放熱、吸熱に関する 解決を目的!

半田用アルミニウムが可能にする設計力UP!

半田性を活かした→部品点数の削減。
半田性を活かした→異種金属との接合。
アルミ板を活かした→軽量化設計。
材質を活かした→放熱性や強度設計。


下記応用製品:

表面実装用ヒートシンク低消費電力)
SMT Power Semiconductors(SMT電力半導体)
Surface Mount Technology(表面実装技術)】
*特許出願中*

アルミ+CFRP製ヒートシンク

*特許出願中*

表面実装用ヒートシンク

アルミ+CFRP製ヒートシンク

*特許出願中*

高性能放熱体
*特許出願中*

薄型筐体用放熱器
*特許出願中*

スタックフィンヒートシンク
*特許出願中*

ハイトング半田付け放熱器
*特許出願中*

リフロー式冷却放熱器
*特許出願中*

コルゲートフィンカシメ放熱器


密閉筐体用放熱器1.pdf

密閉筐体用放熱器2.pdf

 
ヒートシンク計算
θ∞     周囲温度
T∞     周囲温度の絶対温度
刄ニb      ヒートシンク基盤部の周囲温度からの温度上昇
α     ヒートシンクの空気への熱伝達率
λ 0.0221   空気の熱伝導率
λf 175 アルミ フィンの熱伝導率
ν 0.0000156 u/s 空気の動粘性係数
σ 488000000 Kcal/uh°K4 ステファン・ボルツマン定数
ε     輻射率
g 9.8 m/s2 重力加速度
Nu     ヌセルト数
Gr     グラスホフ数
Pr 0.712   プラントル数
Qc   対流分放熱量
Qr   輻射分放熱量
    フィン効率
グラスホフ数 Gr= g*S3*刄ニb
    ν2(θ∞+273)
A: =d・H・M+WT
A0: =B・W
  =B・W
β: =1−A/A0
δ: =(1-β)/β2
CP1 =(Pupst-P1)/0.5・ρ・Um・Um
  =2.86・δ0.76(P2/d)-0.23
CP2 =(P1-P2)/0.5・ρ・Um・Um
  =1.40・δ0.86((N-1)(P2/d-1))0.47
CP3 =(Pdnst-P2)/0.5・ρ・Um・Um
  =1.13・δ0.47((N-1)/(P2/d)2)0.09
ξ: =CP1+CP2-CP3
∂: ∂50=1.059
凾o: =(Pupst-Pnst)
  =ξ・0.5・∂・Um・Um

   
∩= tanh(√2・H・√(hm/(λf・(d/2)))
  √2・H・√(hm/(λf・(d/2))
   
λf:  
  λf・(d/2)=
  √2・H=
Rth: 1/(hm・(∩・Sf+Sb)
Sf: π・d・H・M・N=
Sb: L・W-(π/4)d2・M・N=
ν: ν50=18.55/1000000  
d/ν:    
Re: =Um・d/ν  
ξ: =CP1+CP2-CP3  
  ξ1/3  
Nu: =0.134(ξ1/3・Re)0.75  


ARAI Co.,Ltd.
552-2 Nishimachi Soka-City, Saitama-Pref.,340-0035,Japan
Phone : +81-48-925-6010
Fax : +81-48-928-2479
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