製品情報　ＰＡＧＥ３

ヒートシンクとは。

■ヒートシンクとは、熱の発生体である半導体素子からの熱を周囲の冷たい流体（気体、及び液体）に移す働きをしています。この働きから半導体からの熱を沈めるもの（Heat Sink）という意味に通じている。また、周囲の冷たい気体に能率的に熱を移す役目から拡大伝熱面を兼ね備えたものとなります。流体にさらされる表面積の大きな構造となっています。

■ヒートシンクの必要性は、半導体を使用されている電子機器において半導体が過度の熱が発生した場合熱暴走（Thermal runaway）の現象が起き半導体が破損する事になり、電子機器が使用に耐えられなくなります。これを防ぐ為には適切な機器の仕様決めと熱設計が大切になります。

■ヒートシンクの主としての役目は、ヒートシンクの半導体の最大接合温度（Ｔj max）を超えない様にヒートシンクを取付けることにあります。しかし、装置、機器の信頼性（半導体、他の電子部品、安全性規格等）を考えて熱発生源である半導体の温度をヒートシンクを用いて最大接合温度以下にしておく必要性があります。

■一般的に半導体自体にかかるものについては、10％前後の余裕が必要となります。（Ｔj＝0.9Ｔj max）
その他の要因にかかわる信頼性については、各装置機器メーカーの設計問題が御座いますので熱的仕様のお打合せが重要な要因となります。（参考－仕様事項フォーム）

●　ヒートシンク設定例　●

Ｑ：	半導体発熱量　（ｗ）
ａ：	周囲	Ｔａ：	周期温度　［℃］	Rth(f-a)：	半導体取付面－周囲間熱抵抗　　（ヒートシンクの熱抵抗）	[℃/Ｗ]
ｆ：	半導体取付面	Ｔｆ：	取付け面温度　［℃］	Rth(c-f)：	半導体ケース－取付面間熱抵抗
ｃ：	半導体ケース	Ｔｃ：	ケース温度　［℃］		①接触熱抵抗　グリス有り・なし	[℃/Ｗ]
ｊ：	半導体接合部（ジャンクション）	Ｔｊ：	接合部温度　［℃］		②絶縁低熱抵抗　グリス有り・なし　　（接触熱抵抗含む）	[℃/Ｗ]
△ Ｔ（　）：	それぞれの各部の温度差　［℃］			Rth(j-c)：	接合部－ケース間熱抵抗	[℃/Ｗ]
ヒートシンク選定式

●

設定例として

設定１　の場合
Tj = 130℃
Ta = 50℃
Q = 10W
Rth(c-f) = 1.0℃/W	・・・半導体の大きさによって異なる
Rth(j-c) = 0.1℃/W	・・・半導体メーカー値より


設定２　の場合
Tc = 90℃
Ta = 50℃
Q = 10W
Rth(c-f) = 1.0℃/W	・・・半導体の大きさによって異なる
Rth(j-c) = 0.1℃/W	・・・半導体メーカー値より

株式会社アライが製造販売するオリジナルヒートシンク

■弊社は、精密順送り型の設計製作を中心に各種、電子機器部品の製造販売を行っております。自社内で様々な放熱器試作の熱測定を行い、熱に関する問題を考慮しながら生産効率が最も高く、用途に応じた当社ローコスト高性能ヒートシンク開発商品郡がお客様のニーズに必ず結びつく事と確信しております。

■製品別選択の一例について（一般的な自然空冷の場合）

小型放熱器　消費電力約5Ｗ（at50℃）以下の放熱に対しましては、標準品TOシリーズは、生産性が
高く最も安く御提供出来る商品です。（当社比）　又、鉛フリー材料、環境にもやさしい商品です。
同タイプＱＡシリーズをTOシリーズへの代替をお勧め致します。*（鉛、クロムフリー仕様もございます。）
ご使用の用途により各放熱器の組合せ、選択方法につきましては違いが御座いますが長年の技術蓄積により、素早く対応納入致します。　

●　ご注文方法について　●

*（TOシリーズ）板曲げ標準品ご注文方法に関する仕様について。
TO１６２５	―	Ｄ
~~~~~~~~~~~~~~~		~~~
商品名		表面処理
		（Ｄ…脱脂、 …はんだ用アルミニウム材）

*（ＱＡシリーズ）押出し標準品ご注文方法に関する仕様について。
ＱＡ１６２５	―	Ｄ	―	Ｌ２５
~~~~~~~~~~~~~~~		~~~~		~~~~~~~~
商品名		表面処理		切断寸法
		（Ｄ…脱脂、Ｗ…白アルマイト、Ｂ…黒アルマイト）
※ご注文方法について。 ※標準品以外のご注文方法に関する仕様について。　標準品以外の製作に関しましては、　仕様などをお知らせください。（担当　開発部　新井迄お願い致します。）

製品情報２

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ARAI Co.,Ltd.
552-2 Nishimachi Soka-City, Saitama-Pref.,340-0035,Japan
Phone : +81-48-925-6010
Fax : +81-48-928-2479
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